清灰过程对滤袋底部颗粒有哪些影响（清灰过程对滤袋底部颗粒是如何影响的）

反弹气流特性主要包括气流大小和运动轨迹。t=0 ms时，在距灰柱沉积表面上方不同悬浮高度处投放20μm颗粒；设袋内积灰高度为H，H以下粉尘不会被气流吹起，模拟时设置灰柱沉积表面的边界条件为wall。不同灰柱沉积表面上颗粒特性以靠中心轴线处的颗粒为目标，以颗粒被气流输送的高度变化(△h=|喷吹后距沉积面高度-喷吹前距沉积面高度|)、被滤袋捕集比率(不同高度下颗粒被滤袋捕集的数量占该高度总释放颗粒数的比值)为评价标准来分析颗粒受反弹气流的影响趋势及磨损滤袋的规律。

气流特性

中心轴线速度在70、100ms时分别距袋底140、480mm，出现反弹气流。反弹气流在距袋底30mm时速度最大，接近1m-s-1，远大于1m-min-1的过滤速度。说明在袋底区域，反弹气流对颗粒的影响大于过滤气流的作用，袋底颗粒易受反弹气流扰动影响滤袋内侧，喷吹气流是影响滤袋底部内侧磨损的主要因素。袋底区域气流的流线图如图12所示，可知在中心轴线两侧气流呈涡旋向滤袋壁面冲刷；70ms较100ms时反弹气流范围缩小。原因在于喷吹气流到达滤袋底部，受壁面和喷吹气流阻碍，在有限区域内做旋转运动，70ms时喷吹气量大于100ms，对底部反弹气流冲击大。